一、 公司发布2026年一季报
2026年4月29日，寒武纪（688256.SH）正式披露2026年第一季度报告。一季报显示，2026年第一季度实现营业收入28.85亿元，同比增长159.56%；归属于上市公司股东的净利润为10.13亿元，同比增长185.04%；扣非归母净利润为9.34亿元，同比增长238.56%。扣非净利润增速高于归母净利润，说明核心主业盈利质量更高。
业绩变动主要系报告期内受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，带动报告期内收入较上年同期大幅增长。根据2025年第四季度净利润4.55亿元计算，2026年第一季度净利润环比增长122%。此外，经营活动现金流量实现根本性改善，由上年同期的-13.99亿元转正为8.34亿元，现金流健康度显著提升。
二、 济安点评
济安金信上市公司评价中心基于专业评级框架，通过公司竞争力评级与财务八项能力，对寒武纪(688256)的财务状况进行了综合评价。
（1）公司竞争力评级：
济安金信竞争力评级旨在及时发现公司规模实力、现金流量、盈利能力、运营效率、偿债能力、发展能力、资本结构、资产质量等存在的问题，通过检测能力短板和下滑趋势，动态配置权重，逐季进行评级。
寒武纪评级：A
在人工智能芯片领域，寒武纪展现出极强的规模扩张与盈利获取能力。受益于行业爆发式需求，其发展能力、盈利能力及规模实力均处于领先水平，现金流状况实现根本性好转。目前公司市盈率（TTM）仍高达290倍，估值处于历史高位，反映了市场对其高成长性的定价。在业务体量急剧放大的过程中，公司合同负债激增保障了未来收入，但也伴随着备货激增带来的潜在库存压力，其营运效率与资本结构仍需精细化管理。
（2）财务八项能力评级：
根据济安评级体系，寒武纪八大财务能力评级结果如下：
1. 发展能力（评级aaa）： 业绩增长率处于 A 股市场半导体行业上市公司最高水平，持续发展能力极强。 2026年第一季度，公司营业收入同比增长159.56%，归母净利润同比增长185.04%。此外，公司合同负债从2025年末的61万元跃升至3.96亿元，预示未来收入有充足保障。在AI算力需求持续攀升的背景下，公司主业扩张势头极为强劲。
2. 运营效率（评级a）： 资源管理充分有效，资产营运效率较高，资产效益高于 A 股市场半导体行业上市公司平均水平。
报告期内，伴随近29亿元的季度营收落地，核心技术资产及供应链资源的周转效益有所提升。但需注意的是，应收账款同比增长81.79%，预付款项同比增长154.72%。大规模备货显示出公司订单充沛，但也意味着营运资金被大量占用，需持续关注后续回款情况及资源统筹效率。
3. 偿债能力（评级aa）： 能够偿付到期的所有负债，但存在一定的短期债务展期，公司信誉好。
在业绩与现金流大幅改善的背景下，公司流动资产对负债的覆盖能力充足。但面对上游晶圆代工与封测端激增的大规模备货需求（预付款项大幅增加），流动资金调度灵活性面临一定考验，总体偿债风险处于极低水平。
4. 盈利能力（评级aaa）： 经营业绩处于 A 股市场半导体行业上市公司最高水平，创收能力极强，成本和费用控制极为合理。 一季度单季净利润达10.13亿元，扣非归母净利润实现238.56%的超高速增长。报告期内，研发投入为3.24亿元，同比增长18.88%，但得益于营收基数的爆发，研发占营收比例从上年同期的24.53%大幅下降至11.23%，规模效应显著，盈利结构得到实质性优化。
5. 现金流量（评级a）： 现金流量充足稳定，公司盈利能力较强，投资与筹资活动较正常。
下游算力客户强烈的产品需求及结算保障，推动公司经营活动现金流量实现根本性改善，由上年同期的-13.99亿元转正为8.34亿元。现有的现金流入能够较好地覆盖先进制程芯片的研发及备货需求，资金链条健康度显著提升。
6. 资本结构（评级b）： 当前资本结构出现问题，企业自身的融资与发展受到制约。
在半导体行业高资本开支的属性下，抢占先进制程产能和大规模采购备货需要巨量资金吞吐。当前的负债、股权与留存收益比例结构在面对指数级增长的资金需求时略显吃力，未达到资金成本最小化的最优解，构成高速扩张期的一定短板。
7. 规模实力（评级aaa）： 规模极大促进生产效率提高和技术进步，生产成本处于 A 股市场半导体行业上市公司最低水平。 一季度营业收入达到28.85亿元，在国产算力芯片细分领域确立了显著的体量壁垒。庞大的出货规模使公司在产业链上下游掌握了更强的议价权，有效摊薄了单位产品的研发和固定成本，规模经济效益彻底显现。
8. 资产质量（评级a）： 资产质量高，能够满足企业长、短期发展以及大部分偿还债务的需要。
公司资产负债表内高价值的专利技术及合同负债对应的优质B端客户资源构成了核心资产。但报告期内预付款项激增，且一季度计提了2.46亿元的存货跌价准备，客观反映了AI芯片行业快速迭代带来的库存风险。整体资产质量依然优质，减值风险处于可控区间。
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